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回流焊與波峰焊

2022-09-21

  回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過貼片板,波峰焊是過插件板?;亓骱甘荢MT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種?;亓骱钢饕怯脕砗附蝇F(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板,然后再經(jīng)過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。下面日東回流焊介紹一下回流焊工藝技術(shù)原理,以及用在SMT行業(yè)領(lǐng)域貼裝技術(shù)詳解日東回流焊設(shè)備采用模塊化、數(shù)字化及人性化設(shè)計,在功能、性能、穩(wěn)定性及可靠性、安全性、可維護(hù)性、易操作行及人性化方面具有良好的優(yōu)越性、既為客戶降低了運(yùn)營成本,也為客戶保質(zhì)保量生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供了有力的保障,可所謂波峰焊產(chǎn)品領(lǐng)域的“巔峰”之作,客戶投資首選的品牌產(chǎn)品!



  波峰焊錫爐系統(tǒng)四大新技術(shù)


  一、垂直PCB板面噴霧(帶路徑優(yōu)化系統(tǒng)


  A.噴嘴與PCB垂直可使噴出的助焊劑在PCB上更均勻,對孔的穿透力更強(qiáng),將提高釬料的爬升能力



  B.自動路徑優(yōu)化系統(tǒng)可保證助焊劑噴涂覆提高助焊劑涂覆均勻性


  C.先進(jìn)的軟件系統(tǒng),可自行根據(jù)運(yùn)輸速度、PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)


  二、波峰焊采用鑄鐵表面鍍陶瓷爐膽,可提高爐膽壽命


  A.采用厚度為10mm壁厚的鑄鐵爐膽,大大的提高了錫爐在受熱情況下抵抗變形的能力


  B.鑄鐵里面含有大量的石墨,它對于釬料幾乎不產(chǎn)生滋潤現(xiàn)象,故對爐膽的腐蝕性行為很小,為了更有效的提高爐膽的耐腐蝕性能及表面光滑度,在鑄鐵表面進(jìn)行陶瓷工藝處理,更有效的提高了使用壽命。


  二、采用新流道、新噴口等降低氧化量的裝置,有效降低客戶運(yùn)行成本


  三、采用新型葉輪及流道設(shè)計,提高波峰焊波峰平穩(wěn)性


  1.噴口、流道、葉輪結(jié)構(gòu)直接影響波峰平穩(wěn)度


  2.波峰平溫度可控制在0.5mm以內(nèi)


  3.混合預(yù)熱的優(yōu)勢


  a、波峰焊紅外預(yù)熱提升溫度快,熱風(fēng)預(yù)熱提升溫度均勻性


  B、采用紅外和熱風(fēng)混合預(yù)熱既能快速提升溫度又能增加溫度的均勻性


  C、混合預(yù)熱特別適合水溶性助焊劑


  4.內(nèi)置局部選擇噴霧裝置


  A、是步進(jìn)電機(jī)通過同步帶及滾珠絲桿,直線導(dǎo)軌等作X和Y方向的運(yùn)動來實現(xiàn)局部選擇噴涂助焊劑;


  B、精選噴嘴可實現(xiàn)點噴、直線噴和矩形噴;


  C、采用PC+運(yùn)動板卡控制,響應(yīng)速度快、精度高、可編程,潔面可操作性強(qiáng);


  D、適用于噴涂面積占總面積50%以下的情況,節(jié)約助焊劑在50%以上


  5.錫爐區(qū)局部充氮裝置


  A、波峰焊錫爐區(qū)局部充氮裝置,能用少的氮氣量在PCB下方元件腳和錫爐噴口波峰周圍得到高濃度的氮氣;


  B、采用特制不銹鋼納米微孔管,氮氣彌散型充盈,均勻,濃度高;


  C、3路流量計控制3路氮氣管、消耗氮氣12m3/H左右,噴口流動的焊錫附近氧氣濃度1000PPM左右


  D、提高焊接品質(zhì),減少焊錫氧化量;不提供在線檢測氧氣濃度;


  一.回流焊原理


  因為電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需求,呈現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接辦法已不能適應(yīng)需求。在混合集成電路板拼裝中選用了回流焊,拼裝焊接的元件大都為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。跟著SMT整個技能開展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器材(SMD)的呈現(xiàn),作為貼裝技能部分的回流焊工藝技能及設(shè)備也得到相應(yīng)的開展,其運(yùn)用日趨廣泛,幾乎在一切電子產(chǎn)品域都已得到運(yùn)用。回流焊是英文Reflow是經(jīng)過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,完結(jié)外表拼裝元器材焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃鞑暮附拥絇CB板材上,回流焊是對外表帖裝器材的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反響到達(dá)SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)活動發(fā)生高溫到達(dá)焊接意圖。


  二.回流焊機(jī)原理分為幾個描繪:


  (回流焊溫度曲線圖)


  A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,一起,焊膏中的助焊劑潮濕焊盤、元器材端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器材引腳與氧氣阻隔。


  B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,使PCB和元器材得到充沛的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器材。


  C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時,溫度敏捷上升使焊膏到達(dá)熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器材端頭和引腳潮濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合構(gòu)成焊錫接點。


  D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點凝結(jié)此;時完結(jié)了回流焊。


  三.回流焊機(jī)工藝要求


  回流焊技能在電子制作域并不生疏,咱們電腦內(nèi)運(yùn)用的各種板卡上的元件都是經(jīng)過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于操控,焊接過程中還能防止氧化,制作本錢也更容易操控。這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向現(xiàn)已貼好元件的線路板,讓元件兩邊的焊料消融后與主板粘結(jié)。


  1.要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并守時做溫度曲線的實時測驗。


  2.要依照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接。


  3.焊接過程中謹(jǐn)防傳送帶轟動。


  4.有必要對塊印制板的焊接作用進(jìn)行查看。


  5.焊接是否充沛、焊點外表是否潤滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的狀況、連焊和虛焊的狀況。還要查看PCB外表色彩改變等狀況。并依據(jù)查看成果調(diào)整溫度曲線。在整批出產(chǎn)過程中要守時查看焊接質(zhì)量。


  四.影響回流焊工藝的要素:


  1.一般PLCC、QFP與個分立片狀元件比較熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。


  2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的一起,也成為個散熱體系,此外在加熱部分的邊際與中心散熱條件不同,邊際般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同載面的溫度也差異。


  3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子狀況下能得到杰出的重復(fù)性。負(fù)載因子界說為:LF=L/(L+S);其間L=拼裝基板的長度,S=拼裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的成果,負(fù)載因子愈大愈困難。一般回流焊爐的大負(fù)載因子的規(guī)模為0.5~0.9。這要依據(jù)產(chǎn)品狀況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同類型來決議。要得到杰出的焊接作用和重復(fù)性,實踐經(jīng)驗很重要的。


  五.回流焊機(jī)工藝技能有哪些優(yōu)勢


  1)回流焊工藝技能進(jìn)行焊接時,不需求將印刷電路板浸入熔融的焊猜中,而是選用部分加熱的方式完結(jié)焊接使命的;因此被焊接的元器材遭到熱沖擊小,不會因過熱形成元器材的損壞。


  2)因為在焊接技能僅需求在焊接部位施放焊料,并部分加熱完結(jié)焊接,因此防止了橋接等焊接缺點。


  3)回流焊工藝技能中,焊料僅僅次性運(yùn)用,不存在再次運(yùn)用的狀況,因此焊料很凈,沒有雜質(zhì),保證了焊點的質(zhì)量。


  六.回流焊機(jī)工藝流程介紹


  回流焊加工的為外表貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。


  A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏→貼片(分為手藝貼裝和機(jī)器主動貼裝)→回流焊→查看及電測驗。


  B,雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手藝貼裝和機(jī)器主動貼裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手藝貼裝和機(jī)器主動貼裝)→回流焊→查看及電測驗。


  回流焊的簡略的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是絲印的精確,對貼片是由機(jī)器的PPM來定良率,回流焊是要操控溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。"


  七.回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)準(zhǔn)則


  咱們在運(yùn)用完了回流焊后有必要要做的保養(yǎng)作業(yè);否則很難堅持設(shè)備的運(yùn)用壽命。


  1.日常應(yīng)對各部件進(jìn)行查看,特別留意傳送網(wǎng)帶,不能使其卡住或掉落


  2檢修機(jī)器時,應(yīng)關(guān)機(jī)堵截電源,以防觸電或形成短路


  3.機(jī)器有必要堅持平穩(wěn),不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象


  4.遇到個別溫區(qū)中止加熱的狀況,應(yīng)先查看對應(yīng)的保險管是經(jīng)過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏


  八.回流焊機(jī)的留意事項


  1.為保證人身安全,操作人員有必要把廠牌及掛飾摘下,袖子不能過于松垮。


  2操作時應(yīng)留意高溫,防止?fàn)C傷保護(hù)


  3.不行隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度


  4.保證室內(nèi)通風(fēng),排煙筒應(yīng)通向窗戶外面。


  


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