2022-09-22
波峰焊按波方法可分為：單波峰焊接、雙波峰焊接。按助焊劑的首要運(yùn)用方法分為：發(fā)泡式、噴霧式?，F(xiàn)在市場上般都是運(yùn)用噴霧式波峰焊機(jī)。下面我們來說一下日東波峰焊的操作運(yùn)用方法吧!
一、從波峰焊工藝流程來全體了解波峰焊的運(yùn)用方法
A1.1單機(jī)式波峰焊工藝流程
a.元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗(yàn)———辛L焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱;
b.印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。
A1.2聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程
將印制板裝在焊機(jī)的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預(yù)熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———清洗———印制板脫離焊機(jī)—一檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。
1.單機(jī)式波峰焊機(jī)焊接操作工藝流程
元件成型--PCB貼膠紙(視需求)插裝元器件涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻查驗(yàn)撕膠紙清洗補(bǔ)焊
2.聯(lián)機(jī)式波峰焊機(jī)焊接操作工藝流程
PCB插裝元器件涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻切腳刷切腳屑涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻查驗(yàn)清洗補(bǔ)焊
3.浸焊與波峰焊機(jī)混合焊接操作工藝流程
PCB插裝元器件浸涂助焊劑浸錫查看手推切腳機(jī)查看裝筐上板涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻查驗(yàn)清洗補(bǔ)焊
二、波峰焊機(jī)焊接操作類型
1.單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷筆直向上地朝狹長出口涌出，構(gòu)成10～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充沛滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使徹底濕潤并進(jìn)行焊接。它與浸焊相比，可顯著削減漏焊的比率。因?yàn)楹噶喜ǖ娜嵝?，即使PCB不行平整，只需翹曲度在3%以下，仍可得到杰出的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺陷是波筆直向上的力，會(huì)給些較輕的元器件帶來沖擊，形成浮件或虛焊。因?yàn)樵O(shè)備價(jià)廉，技術(shù)老練在內(nèi)般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己遍及選用。
2.雙波峰焊接因?yàn)镾MD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮宣布的氣體處散出，別的，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料外表有張力作用，因而焊料很難及時(shí)濕潤滲透到貼裝元件的每個(gè)旮旯，所以假如選用單波峰焊接，將會(huì)呈現(xiàn)很多的漏焊和橋連，有必要選用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個(gè)波，前個(gè)較窄(波高與波寬比大于1)端有2-3掃b交錯(cuò)擺放的小頭，在這樣多頭上下左右不斷快速活動(dòng)的湍流波作用下，焊劑受熱發(fā)生的氣體都被排除去，外表張力作用也被削弱，然后取得杰出的焊接。后波為雙方向?qū)捚讲ǎ稿a活動(dòng)平整而緩慢，能夠去除剩余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。雙波對(duì)SMD的焊接能夠取得杰出的作用，已在插貼混裝方法的PCB上遍及選用。其缺陷是PCB經(jīng)兩次波，受熱及變形量大，對(duì)元器件、PCB板均有影響。
三、波峰焊機(jī)根本焊接操作方法
1.波峰焊機(jī)焊接準(zhǔn)備工作;
a)接通電源，敞開錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)刻掣操控);
b)查看波峰焊機(jī)時(shí)刻掣開關(guān)是否正常;
c)查看波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否杰出;
d)查看錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)丈量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃規(guī)模。
e)查看預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否契合工藝要求：翻開預(yù)熱器開關(guān)，查看其是否升溫，且溫度是否正常。
f)查看切腳機(jī)的工作狀況：依據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)狀況，后查看保險(xiǎn)裝置有失靈。
g)查看助焊劑容器壓縮空氣的供應(yīng)是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)查看助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
h)查看調(diào)整助焊劑比重是否契合要求：查看助焊劑槽液面高度，并丈量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)增加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)增加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
i)焊料溫度到達(dá)規(guī)則數(shù)值時(shí)，查看錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)增加焊料，增加時(shí)留意分批參加，每批不超越5k9。
j)清除錫面錫渣，清潔凈后增加防氧化劑。
k)調(diào)理運(yùn)送軌跡角度:依據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)理好軌跡寬度，使PCB板所受夾緊力適中;
2.波峰焊機(jī)開機(jī)出產(chǎn)操作流程
a)敞開助焊劑開關(guān)，發(fā)泡時(shí)泡沫調(diào)板厚度的l/2處;噴霧時(shí)要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，般以不噴元件面為宜
b)調(diào)理風(fēng)刀風(fēng)量，使板上剩余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，防止滴到預(yù)熱器上，引起著火;
c)敞開運(yùn)送開關(guān)，調(diào)理運(yùn)送速度到需求的數(shù)值;
d)敞開冷卻電扇。
3.波峰焊機(jī)焊接后的操作流程
a)封閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)送、冷卻電扇、切腳機(jī)等開關(guān);
b)發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑運(yùn)用兩周左右需更換，并且在運(yùn)用過程中定時(shí)丈量;
c)關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪整理潔凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗潔凈。
4.波峰焊機(jī)焊接過程中的管理方法
a)操作人員有必要堅(jiān)守崗位、隨時(shí)查看設(shè)備的運(yùn)行狀況;
b)操作人員要查看焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)呈現(xiàn)異常狀況，應(yīng)立即停機(jī)查看：
c)及時(shí)精確做好設(shè)備工作的原始記載及焊點(diǎn)質(zhì)量的詳細(xì)數(shù)據(jù)記載：
d)焊完的PCB板要?jiǎng)e離刺進(jìn)專用運(yùn)送箱內(nèi)，彼此不得碰壓，更不允許堆積。
5.對(duì)波峰焊進(jìn)行波峰焊接操作記載
波峰焊接操作員應(yīng)每2小時(shí)記載錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次，并每小時(shí)抽檢10pcs機(jī)板查看、記載焊點(diǎn)質(zhì)量，為工序質(zhì)量操控提供原始記載。
