集成噴霧/預(yù)熱/焊接功能;
自主研發(fā)電磁泵,波峰穩(wěn)定;
焊接過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控,過(guò)程記錄;
緊湊型設(shè)計(jì),占地面積小,節(jié)能,換線快。
小型選擇性波峰焊SUNFLOW FS/450產(chǎn)品特點(diǎn):
標(biāo)配噴霧、預(yù)熱和焊接單元,可以在較小的機(jī)器空間內(nèi)完成整個(gè)焊接工藝。
占地面積小,比標(biāo)準(zhǔn)SUNFLOW系統(tǒng)機(jī)器短很多。
焊接過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控,過(guò)程記錄。
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)基本結(jié)構(gòu)模塊:
噴霧模塊 | 預(yù)熱模塊 | 焊接模塊 | 傳送系統(tǒng) |
焊接工藝過(guò)程:
傳送PCB板到指定位置;
根據(jù)設(shè)定程序?qū)CB板進(jìn)行選擇性噴霧、預(yù)熱、焊接;
PCB傳出。
基本工作原理:噴霧頭根據(jù)事先編制的程序控制PCB板移動(dòng)到指定的位置后, 僅對(duì)需要焊接的部位噴涂助焊劑,經(jīng)噴霧和預(yù)熱后,電磁泵平臺(tái)驅(qū)動(dòng)電磁泵按預(yù)先設(shè)置程序移動(dòng)到需要焊接的部位,然后焊接。
技術(shù)參數(shù) | |
型號(hào) | SUNFLOWFS/450 |
機(jī)體參數(shù) | |
設(shè)備外形尺寸(mm)(不含指示燈,顯示器) | 1550(L)*1930(W)*1630(H) |
設(shè)備重量(kg) | 1050 |
PCB頂部空間(mm) | 120 |
PCB底部間隙(mm) | 60 |
PCB工藝邊(mm) | ≥3 |
傳送帶距離地面高度(mm) | 900±20 |
PCB傳送速度(m/min) | 0.2-10 |
PCB重量(kg) | ≤8 |
PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 |
傳送帶可調(diào)范圍(mm) | 50-450 |
傳送帶調(diào)寬方式 | 電動(dòng) |
PCB傳送方向 | 左向右 |
空氣進(jìn)氣壓力(Mpa) | 0.6 |
氮?dú)夤?yīng) | 由客戶提供 |
氮?dú)膺M(jìn)氣壓力(Mpa) | 0.6 |
氮?dú)庀牧?m3/h) | 1.5 |
所需氮?dú)饧兌?%) | >99.999 |
電源電壓(VAC) | 380 |
頻率(HZ) | 50/60 |
最大功耗(kw) | <11 |
最大電流(A) | <20 |
環(huán)境溫度(℃) | 10-35 |
機(jī)器噪音(dB) | <65 |
通訊接口 | SMEMA |
焊接系統(tǒng) | |
焊接X(jué)軸最大行程(mm) | 510 |
焊接Y軸最大行程(mm) | 450 |
焊接Z軸最大行程(mm) | 60 |
噴嘴外徑(mm) | 5、6、8、9、10、12、14 |
噴嘴內(nèi)徑(mm) | 2.4、3、4、5、6、8、10 |
最大波峰高度(mm) | 5 |
錫爐容量(kg) |
Approx.13kg(有鉛)/錫爐 Approx.12kg(無(wú)鉛)/錫爐 |
最大焊接溫度(℃) | 330 |
錫爐加熱功率(kw) | 1.15 |
預(yù)熱系統(tǒng) | |
預(yù)熱溫度范圍(℃) | <200 |
加熱功率(kw) | 5 |
頂部預(yù)熱 | 熱風(fēng) |
噴霧系統(tǒng) | |
噴霧X軸最大行程(mm) | 510 |
噴霧Y軸最大行程(mm) | 450 |
噴霧高度(mm) | 60 |
定位速度(mm/s) | <200 |
助焊劑箱體容量(L) | 2 |
備注:SUNFLOWFS系列其他機(jī)型可定制 |